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MBB焊带、SMBB焊带、0BB焊带均适用于多栅组件，相较于MBB焊带，SMBB焊带、0BB焊带呈现进一步细线化趋势，有效减少对电池片的遮光，有利于组件的综合降本。

多层复合焊带将传统焊带进行结构升级，已率先在XBC组件上被验证为更优化的焊带降本方案。

适用于常规组件及多栅组件，通过表面结构的反光设计，达到定向反射的效果，有利于组件功率的提升。

适用于全黑组件，结合组件外观需求进行配色，保持焊带和组件边框及电池片外观的一致性，具有美观、环保的产品优势。

适用于常规组件，广泛满足常规组件的应用需求。

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